时 间：2025年7月9～11日 地 点：成都世纪城新国际会展中心
◆ 》》》展会概况：
印制电路板(PCB)是电子产品的重要组成部分，被称为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、汽车、通信设备等领域，随着物联网、人工智能等技术的快速发展，对PCB的性能和复杂度要求不断提高。高密度互连技术（HDI）的应用，使得在更小的空间内拥有更多连接点成为可能，从而提高了电路的整体性能和效率。同时，柔性电路板因其独特的可弯曲特性，在可穿戴设备、医疗设备等领域的应用也日益广泛，近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设备等新型电子产品不断发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以Chat为代表的人工智能技术的快速发展，预计也将带来AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，为PCB行业带来新机遇
中国大陆PCB拥有较为成熟的产业链，国家政策利于产业发展。国家"十三五规划"指出的要加快构建高速、移动、安全新一代的信息基础设施，无论是深入普及高速无线网络、新能源汽车、积极推进智能制造、人工智能、第五代移动通信(5G)和超宽带关联技术研究，还是布局未来网络架构、技术体系和安全保障体系都离不开PCB产品，因此中国PCB行业的内增动力依然显著。随着中国PCB市场上原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，PCB产业门槛逐渐变高，行业集中度正在变大，实力稳健的企业将赢得更大的市场空间。近年来，政府主管部门出台了一系列与印刷电路板相关的法律政策，主要目的在于促进印刷电路板行业提供更方便、更快捷的机器设备，支持行业与领域高质量、快速发展。产业政策的逐步实施及新政策的不断出台，将对行业所在的公司的经营发展产生积极有利的影响
◆ 》》》日程安排：
报到布展：2025年7月7日－8日
开幕式：2025年7月9日（9：00—9：30）
展 览：2025年7月9日－11日
撤 展：2025年7月11日下午
◆ 》》》展出范围：
一、线路板:
• 连接器PCB
• 高密度互联印制线路板
• IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
• 刚性单面的线路板
• 刚性双面及多面线路板
• 软硬结合板
• 柔性印制线路板
二、线路板/智能自动化设备:
• 线路板CAD/CAM系统
• AOI/AVI/线路板相关检测工序
• 制前准备工序
• 表面处理/后处理工序
• 内外层成像及电路设计工序
• 防焊印刷工序
• 层压工序
• 电气测试程序
• 数控机械钻孔工序
• 可靠性工程测试程序
• 可靠性工程测试程序
• 数控高密度激光钻孔工序
• 电解/化学镀工序
• 封装工艺
• 自动化操作/机器人系统
• 外形加工
三、环保洁净技术及设备:
• 环保洁净生产技术及设备
• 水治理/循环技术及设备
• 洁净室技术及设备
• 废料循环再生系统
• 清洗系统/设备
• 烟雾治理/排放系统
四、线路板原物料/化学品:
• 薄膜电路设计及相关化学品
• 镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质
• 树脂体系/生层压板
• 表面处理的化学物质
• 数控机械钻头
• 玻璃纤维布/衣服/碳纤维
• 丝印及感光阻焊膜
• 铜箔
• 干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品
• 油墨
• 铜或其他阳极
五、线路板生产技术设备、环保设备、洁净技术及设备等:
◆ 》》》组委会联系方式：
2025中国(成都)国际线路板展览会-组委会
电 话：021-54388602
E-mail：18817208969@163.com
联系人：姚先生18817208969
网 址：www.dgzcsj.cn